微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范局部修改版 GB51037-2014

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住房城乡建设部关于发布国家标准《微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范》局部修订的公告

  现批准国家标准《微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范》(GB51037-2014)局部修订的条文,自2024年10月1日起实施。标准名称修改为《微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收标准》。

  局部修订的条文在住房城乡建设部门户网站(www.mohurd.gov.cn)公开,并在《工程建设标准化》刊登。

住房城乡建设部           
2024年6月27日              


2 术语

2.0.4低温共烧陶瓷多层基板low temperature co-firedceramic(LTCC) multilayer substrate共烧陶瓷 co-fired ceramic将表面印有厚膜导体与电阻图形(包括由这些图形构成的互连线、内埋无源元件等)并制作了层间互连金属化通孔的多块未烧结陶瓷柔性生瓷片依序层叠后,通过加热同时加压而叠压成整体结构,再在最高温度约为850℃的环境(烧结炉)中将其生瓷片及厚膜电子浆料共同烧结所形成的刚性高密多层互连基板。

是将陶瓷粉料制成厚度精确且致密的生瓷片,多层生瓷片制作电路后共同烧结、相互融合形成具有多种特性的复合陶瓷材料,分为低温共烧陶瓷和高温共烧陶瓷。

2.0.4A低温共烧陶瓷low temperature co-fired ceramic(LTCC)是表面印有厚膜导体与电阻图形并制作了层间互连金属化通孔的未烧结陶瓷柔性生瓷片依序层叠后,通过加热同时加压成整体结构,再在温度为800℃~950℃的空气气氛中将生瓷片及厚膜电子浆料共同烧结形成的刚性多层互连陶瓷件。

2.0.4B高温共烧陶瓷high temperature co-fired ceramic(HTCC)是表面印有厚膜导体与电阻图形并制作了层间互连金属化通孔的未烧结陶瓷柔性生瓷片依序层叠后,通过加热同时加压成整体结构,再在温度为1500℃~1850℃的氢气或氢氮混合气氛中将生瓷片及厚膜电子浆料共同烧结形成的刚性多层互连陶瓷件。

4应设置揭膜参数,揭下的生瓷片不应出现变形、裂断等缺陷。

4.15.3 揭膜机应具备上下料系统的软硬件接口,可从自动传输线的上料传送带上取片,加工完成后可放片到下料传送带上。

4.16 自动传输线

4.16.1 自动传输线的安装应符合下列规定

1 自动传输线压缩空气进气压力应为0.5MPa~0.7MPa,进气流量不应小于60NL/min;

2 自动传输线单元的安装应保证托盘传送平稳、顺畅;

3 机械手应能稳定可靠吸取托盘或者生瓷片,吸盘移动期间生瓷片应不掉落、不褶皱、不破损、不移位;

4 自动传输线上各托盘顶起工位应运行平稳、顺畅,定位应准确可靠;

W5 自动传输线单元搬运托架应能放人定位框中,并应与上下料系统的位置相吻合;

6 托盘经过时,自动传输线单元上进出口传感器输出信号应稳定可靠,与相邻的工艺设备通信应正常可靠。

4.16.2自动传输线的调试及试运行应符合下列规定:

1 自动传输单元应平稳运行、无晃动,电机应运转正常;

2 生瓷片传输机构应在各工位之间稳定可靠传输;

3 自动传输线起始端传感器应能检测是否有托盘,当有启动程序时,可开始依次传输托盘至传输线末端传感器位置,末端传感器检测到托盘,可传送托盘至各工艺设备入口处;

4 自动传输线控制程序与各相邻的工艺设备可进行通信交互以完成托盘的传递;

5 自动传输线可根据打孔机的空闲情况,将生瓷片进行分配打孔;

6 缓存传输单元缓存托盘以及下放托盘应平稳顺畅运行。

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住房城乡建设部关于发布国家标准《微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范》局部修订的公告

  现批准国家标准《微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范》(GB51037-2014)局部修订的条文,自2024年10月1日起实施。标准名称修改为《微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收标准》。

  局部修订的条文在住房城乡建设部门户网站(www.mohurd.gov.cn)公开,并在《工程建设标准化》刊登。

住房城乡建设部           
2024年6月27日              


2 术语

2.0.4低温共烧陶瓷多层基板low temperature co-firedceramic(LTCC) multilayer substrate共烧陶瓷 co-fired ceramic将表面印有厚膜导体与电阻图形(包括由这些图形构成的互连线、内埋无源元件等)并制作了层间互连金属化通孔的多块未烧结陶瓷柔性生瓷片依序层叠后,通过加热同时加压而叠压成整体结构,再在最高温度约为850℃的环境(烧结炉)中将其生瓷片及厚膜电子浆料共同烧结所形成的刚性高密多层互连基板。

是将陶瓷粉料制成厚度精确且致密的生瓷片,多层生瓷片制作电路后共同烧结、相互融合形成具有多种特性的复合陶瓷材料,分为低温共烧陶瓷和高温共烧陶瓷。

2.0.4A低温共烧陶瓷low temperature co-fired ceramic(LTCC)是表面印有厚膜导体与电阻图形并制作了层间互连金属化通孔的未烧结陶瓷柔性生瓷片依序层叠后,通过加热同时加压成整体结构,再在温度为800℃~950℃的空气气氛中将生瓷片及厚膜电子浆料共同烧结形成的刚性多层互连陶瓷件。

2.0.4B高温共烧陶瓷high temperature co-fired ceramic(HTCC)是表面印有厚膜导体与电阻图形并制作了层间互连金属化通孔的未烧结陶瓷柔性生瓷片依序层叠后,通过加热同时加压成整体结构,再在温度为1500℃~1850℃的氢气或氢氮混合气氛中将生瓷片及厚膜电子浆料共同烧结形成的刚性多层互连陶瓷件。

4应设置揭膜参数,揭下的生瓷片不应出现变形、裂断等缺陷。

4.15.3 揭膜机应具备上下料系统的软硬件接口,可从自动传输线的上料传送带上取片,加工完成后可放片到下料传送带上。

4.16 自动传输线

4.16.1 自动传输线的安装应符合下列规定

1 自动传输线压缩空气进气压力应为0.5MPa~0.7MPa,进气流量不应小于60NL/min;

2 自动传输线单元的安装应保证托盘传送平稳、顺畅;

3 机械手应能稳定可靠吸取托盘或者生瓷片,吸盘移动期间生瓷片应不掉落、不褶皱、不破损、不移位;

4 自动传输线上各托盘顶起工位应运行平稳、顺畅,定位应准确可靠;

W5 自动传输线单元搬运托架应能放人定位框中,并应与上下料系统的位置相吻合;

6 托盘经过时,自动传输线单元上进出口传感器输出信号应稳定可靠,与相邻的工艺设备通信应正常可靠。

4.16.2自动传输线的调试及试运行应符合下列规定:

1 自动传输单元应平稳运行、无晃动,电机应运转正常;

2 生瓷片传输机构应在各工位之间稳定可靠传输;

3 自动传输线起始端传感器应能检测是否有托盘,当有启动程序时,可开始依次传输托盘至传输线末端传感器位置,末端传感器检测到托盘,可传送托盘至各工艺设备入口处;

4 自动传输线控制程序与各相邻的工艺设备可进行通信交互以完成托盘的传递;

5 自动传输线可根据打孔机的空闲情况,将生瓷片进行分配打孔;

6 缓存传输单元缓存托盘以及下放托盘应平稳顺畅运行。

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