住房城乡建设部关于发布国家标准《光纤器件生产厂工艺设计规范》的公告

　　现批准《光纤器件生产厂工艺设计规范》为国家标准，编号为GB51123-2015，自2016年5月1日起实施。其中，第4.1.4、5.4.7条为强制性条文，必须严格执行。

　　本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　中华人民共和国住房和城乡建设部
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2015年8月27日

4 光纤器件生产与仓储环境要求

4.1 生产环境要求

4.1.1 光单元生产车间温度宜保持在15℃～保持在40%~70%。

4.1.2 研磨抛光、熔融拉锥、光学芯片切割、耦合对中、光栅光刻工序应采取防微振措施。

4.1.3 光栅光刻车间洁净度不应低于7级，平面波导型光纤耦合器耦合车间洁净度不应低于8级，其他光单元生产车间应为清洁厂房。

4.1.4 熔融拉锥和光纤载氢场所应设氢气浓度报警装置和事故排风系统。

4.1.5 胶粘剂配制场所应采取局部排风或活性炭吸附措施。

4.1.6 光路调试工艺环境背景噪声不宜大于 55dB(A)。

4.1.7 光单元制作及组装、封装车间地面应平整，并应满足光学仪器台架平稳放置的要求。

4.1.8清洗处理工序的清洗剂不应含铬化物或重金属化合物，宜采用逆流清洗。

4.1.9 生产过程中的废物废料应按属性分类处理。

4.2 仓储环境要求

4.2.1仓库内地面应平整，不得有地沟、暗道、明火和其他热源，仓库应保持干燥、避免阳光直射。

4.2.2 原材料和半成品库房应符合下列规定：

1 光纤及光学芯片库房温度宜保持在10℃～30℃，相对湿度不宜大于60%；

5 光纤器件生产厂房总体设计

5.1 一 般规定

5.1.1 生产厂房设计应根据光纤器件生产工艺的特点，按生产类型、规模、生产工艺区划及生产设备选型与布置、维护管理和安全运行要求进行。

1 应选择成熟先进的工艺拔术；

2应经济适用、安全可靠、节约资源、降低能耗；

4 应保证生产效率，兼顾工艺调整。

5.1.3 生产厂房工艺设计应明确下列内容：

1 建筑物空间布局，物流、人流、荷载等条件；

2 工艺用水、用气、化学品仓储及使用防护要求；

3照明、供电、温度调节、空气净化、噪声和防微振等要求；

4废水、废气、固体废弃物的种类、数量、浓度及污染物成分；

5厂房其他特殊要求。

5.2厂址选择

5.2.1生产厂厂址选择应结合地区中长期规划，远离散发大量粉尘、有严重空气污染的工厂、仓库、堆场，同时应避开空气污染源主导风向的下风向。

5.2.2生产厂厂址选择应避开铁路、码头、飞机场、交通要道等有严重振动影响的区域。

5.2.3生产厂厂址选择应对市政给排水、动力供应、通信设施完善和交通便利等因素进行比选。